中国经济周刊-经济网讯 (记者 孙庭阳) 4月26日，2024中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场活动在中关村软件园召开，活动重点展示了一批北京人工智能与高端芯片产业前沿引领性项目，为加速技术革新及行业规模应用按下“快进键”。

（2024中关村国际技术交易大会人工智能与高端芯片高精尖首发会现场）

专场活动期间，中国科学院自动化研究所研究员王金桥和无问芯穹智能科技有限公司联合创始人夏立雪，分别做了多模态大模型和算力调优的主旨演讲。王金桥指出，在大模型的应用支持下，各领域都焕发出了全新的生机。夏立雪分享了大模型时代，中间层生态的机会窗口。

建设高性能芯片测试平台，是优化提升北京市集成电路产业生态的重要举措。首发会上，高性能芯片测试平台正式发布。北京中发芯测公司总经理孙芹介绍，该高性能芯片测试平台落地后，将支撑企业优化设计，加速提升研发效率，为集成电路产业的高质量发展注入强大动能。

中关村软件园公司总经理姜爱娜在现场发布了“人工智能产业创新赋能计划”。该计划结合人工智能产业发展趋势，从人工智能企业的实际需求出发，集合园区在数智技术创新服务等方面的科创资源和服务能力，打造AI数智技术创新服务等平台，赋能人工智能产业发展。

在应用场景发布环节，施耐德AI实验室技术负责人单炜、长城资本总经理唐杰、中铝环保集团副总经理廉志伟，分别分享了芯智技术行业应用场景、智能科技重塑传统产业等内容。

在本次活动期间，多款新技术新产品“首发首秀”，达成多个合作意向，为技术成果转化与产业协同发展提供了高效对接机会。