10月20日晚间，奥士康（002913.SZ）披露提示性公告，公司拟发行H股并申请在香港联交所挂牌上市，着力搭建A+H资本架构，加速全球化战略布局。

奥士康主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域。公司已构建湖南、广东及泰国三大核心生产基地，形成“一地集成化设计、多地制造”的高效运营模式。

泰国基地是奥士康全球化产能布局的关键支撑点，也是PCB行业中较早实现海外投产的基地之一。2024年8月，公司与日本名幸电子（Meiko）签约增资泰国基地主体，双方在研发技术、客户资源及人才发展等领域进行协同整合，助力泰国基地突破高精密、高附加值PCB制造的技术壁垒。2024年底，泰国基地投产，主要承接境外订单，重点覆盖AI服务器、AIPC及汽车电子等高端PCB产品。

公告显示，奥士康本次发行的H股股数不超过本次发行后公司总股本的20%（超额配售权行使前），并根据市场情况授权整体协调人行使不超过前述发行的H股股数15%的超额配售权。发行方式为香港公开发售及国际配售新股。

奥士康表示，公司将充分考虑现有股东利益及境内外资本市场情况，在股东会决议有效期内择机完成本次发行上市。

奥士康相关人士表示，公司筹划香港上市，能加快推进公司全球化战略布局，提升公司海外业务拓展能力，尤其是可进一步放大公司在海外客户、产业链伙伴之间的品牌认可度，拓宽多元化融资渠道，为深耕全球PCB市场提供广阔平台。

编辑：郭志强