8月1日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”，证券代码：688012）在上海市临港新片区隆重举行“中微大厦”落成暨22周年庆典。

22年前，中微公司从一张白纸起步，披荆斩棘，排除万难，砥砺前行。如今，这座坐落于临港新片区的“中微大厦”正式落成，不仅是滴水湖畔的新地标，更是中微人“攀登勇者，直抵巅峰”精神的生动体现。随着“中微大厦”的投入使用，中微公司在临港新片区“研发+生产+办公”的格局全面形成，为公司向平台化龙头迈进筑牢根基。

在庆典仪式主会场，中微公司创始人、董事长兼总经理尹志尧博士回顾了公司22年来的创业历程。

他表示，22年前，中微公司从零开始，怀揣着“建立以中国为基地，全球一流的半导体设备公司”的初心，在张江一间不大的楼房里，踏上了“攀登之路”。如今，公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工的精度已经达到了原子级水平。截至2026年6月底，公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。自2012年至今，中微公司已连续14年保持平均年销售35%以上的增长，人均年销售额达到了450万元，和国际领先的设备公司持平。但中微公司的人均成本不到国际公司的一半，公司的劳动生产率远高于国际领先的设备公司。

尹志尧博士进一步展望了公司的未来蓝图：中微公司正加速推进“有机生长”与“外延拓展”相结合的三维立体生长战略。五年内中微公司将通过自主开发与外延并购，覆盖至少60%以上、100多种半导体高端设备，到2035年在规模上、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司。中微公司的生产和研发厂房总面积将达到90万平方米，是原有厂房面积的30倍，年生产能力将提升至700亿元以上。

回顾过去22年，中微公司始终聚焦世界科技前沿，深耕微观加工领域的高端关键设备。中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持“技术的创新、产品的差异化和知识产权保护”的基本原则。公司保持高强度研发投入，一年就同步推进六大类、二十余款新设备的开发；2025年研发投入约37.4亿元，占全年营业收入比重达30.2%，大幅高于科创板上市公司平均水平。展望未来三至五年，公司计划累计投入约130亿元研发资金，开发上百种新的高端设备。

在坚持自主研发的同时，中微公司的平台化战略也通过“外延拓展”取得了关键突破。近期，中微公司发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）64.69%股权并募集配套资金项目圆满收官，成为科创板首单适用并购重组简易审核程序的案例。杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术并实现量产的企业，其CMP设备与中微公司现有的刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成明确互补，标志着中微公司向平台化、集团化又迈出了关键一步。

值得一提的是，中微公司参与设立的智微资本一期基金自2025年9月启动投资以来，已基本完成投资任务。智微资本二期基金已筹备就绪，蓄势启航。

从一张白纸到如今的行业领军者，从第一款刻蚀设备到覆盖等离子体刻蚀、薄膜沉积、MOCVD、CMP等多条产品线，中微公司用22年时间完成了从零到一的突破，实现了技术积累与市场拓展的双重跨越。

展望未来，中微公司表示将继续秉持“攀登勇者，直抵巅峰”的精神，践行“五个十大”的企业文化，深入推进三维立体生长战略，持续提升综合竞争力，在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面不断提高水平，实现高速、稳定、健康和安全的高质量发展，在规模和竞争力上成为国际第一梯队的半导体设备公司。

编辑：孙冰