本刊首席摄影记者 肖翊I摄

文｜肖国伟

全球半导体产业正进入由人工智能、高性能计算平台等需求驱动的新一轮黄金增长周期。

根据世界贸易统计组织（WSTS）2026年6月发布的预测，全球半导体市场规模预计将达到1.51万亿美元，主要由AI基础设施、高带宽存储器HBM及加速计算平台需求拉动。

近些年，国内半导体产业迎来了国产替代的成长窗口。2019年，中国半导体产值在全球占比仅为个位数，2026年中国半导体成熟工艺制造产值预计占全球的40%，上半年出口规模实现大幅增长。

人工智能、智能汽车和机器人等应用正在带动半导体产业结构持续演变。无论是软件算法还是数据处理，最终都离不开芯片、传感器及功率器件等硬件基础。科技和产业发展有自身规律，短期波动不会改变智能化、电动化带来的对半导体集成电路的长期需求。企业需尊重产业周期，以持续投入创新技术研发，提升产业化能力。

晶科电子于2006年由香港科技大学孵化创立，并于2024年11月在香港联合交易所主板上市。经过20年发展，公司由早期LED芯片、封装器件业务逐步延伸至模组及智能视觉系统，形成汽车智能视觉、新型显示、高端照明三大业务板块。

我在2018年、2021年分别创办芯聚能、芯粤能，两家公司聚焦碳化硅功率半导体，连续多次入选广州市独角兽创新企业。芯聚能车规级碳化硅主驱模块累计装车超过50万辆，在本土第三方供应商中位居头部。芯粤能车规级碳化硅主驱芯片及高端工控领域碳化硅芯片实现了在国产新能源汽车等多个重点领域关键器件供应链安全、自主、可控的目标。

半导体产业投入大，研发、验证和产业化周期长，技术从实验室走向规模化应用往往需要多年积累。晶科电子在LED光电半导体领域深耕20年，芯聚能、芯粤能围绕碳化硅功率半导体持续推进技术研发和产业化。不同技术路线虽处于不同细分赛道，但都需要长期投入、工程化验证和产业链协同。

民营资本在市场响应和机制灵活性方面具有优势，国有资本能够在长期资金和产业资源方面发挥重要作用。如何使民营资本与国有资本有效结合，真正促进耐心资本的长期主义投入，是未来的重大课题。

全球科技竞争日趋激烈，企业和政府相关部门既要坚持技术创新和长期投入，也要重视产业周期、经营效率与风险边界。通过产业资本与国有资本协同、上下游协同以及产学研协同，行业持续提升技术产业化能力，才能在复杂环境中实现稳健、可持续的高质量发展。

（本文作者系广东晶科电子股份有限公司董事长，由本刊记者张燕整理）