近日，浙江机电职业技术大学学生创新创业团队“微锋科技”宣布，其自主研发的“零电阻驱动螳臂智控夹钳”成功攻克半导体封装领域的高精度金线键合技术难题，将芯片封装关键设备的国产化精度提升至15微米级别，填补了国内高端键合设备的技术空白。

学生团队以“零电阻驱动”为核心理念，历时三年完成三代产品迭代，最终推出“DX001”型微米级金线键合夹钳，其三大核心技术实现全方位突破，通过“双压电陶瓷协同驱动”“仿生柔性放大机构”“应变反馈闭环控制”三大核心技术，将响应时间缩短至1ms（传统设备的1/10），温漂降低80%，夹持力精度达±0.1mN，适配15-75μm不同材质键合线。

团队负责人表示，该设备已通过第三方检测认证，目前，产品预估售价仅为进口设备的1/3，可大幅降低封装企业成本，助力国产替代。“实验室的每一毫米位移调整，都关乎生产线的良率。”团队成员李同学回忆，为优化仿生铰链的非线性误差，团队连续3个月每天工作14小时，最终将误差从5%压缩至2%。大国工匠胡胜在项目评审中称赞：“职教学子用‘毫厘之功’诠释了新时代工匠精神。”

据悉，该团队已申请发明专利2项、实用新型专利1项，一项软件著作权。并与多家半导体封装企业达成合作意向。项目成果不仅展现了高校学子的技术攻坚能力，更为我国半导体产业链自主可控注入新动能。(垚墨 徐敬宜)