11月5日，第九届中国国际进口博览会在上海开幕。作为连续九届参展的企业，三星围绕“AI+”发展趋势，集中展出了从底层存储芯片、核心零部件到智能终端、医疗健康及车载解决方案的全链条技术成果，呈现其在人工智能领域的综合布局与在华本土化进展。

在终端应用与行业赋能层面，三星展示了多款面向消费电子、医疗及出行的产品。

显示领域展出了全球首款34英寸QHD+面板，支持360Hz刷新率与0.03毫秒响应速度；移动终端方面，三星与中国电信合作的心系天下W27手机亮相，该机型展开厚度为4.1毫米，外观采用玻璃陶瓷材质，并搭载首批完成备案的生成式AI服务。

在专业医疗领域，实现本土化量产后首次在华展出的全身超声旗舰设备R20配备了AI自动化工具，可覆盖腹部、血管、妇产科等多种临床诊断场景。

此外，三星还展出了车载座舱屏、车用核心元器件及车载音响等智能车载解决方案。

为支撑多元化的AI应用场景，三星在半导体展区系统呈现了涵盖云端AI服务、终端运算与影像、芯片制造及先进封装的底层技术链路。

其中，下一代低功耗DRAM产品LPDDR6传输带宽较上一代提升45%，最高支持125 GB/s，并通过引入DVFS和DEM智能电源管理技术，使能效较LPDDR5X提高约21%，可广泛应用于服务器、AI PC及智能汽车等领域。

面向终端本地存储与处理，基于UniPro 3.0和M-PHY 6.0标准的UFS 5.0采用7.5x13.0毫米封装，提供最高1TB容量与10.8 GB/s带宽，其顺序读写速度与随机读取速度较UFS 4.1分别提升2倍以上和5倍。

展台同时展出了结合低功耗移动内存与存内计算技术的LPDDR5X-PIM内存，以及今年8月发布的搭载DeepPix技术的全新ISOCELL HPC 2亿像素图像传感器。

前沿展品的背后是三星在华产业结构的持续升级。自1992年进入中国市场以来，三星逐步推进本土制造与研发体系建设。

2026年，三星在中国相继设立了首条医疗器械产线、首个生物医药研发中心以及首个先进生产技术研究所。截至目前，三星在华已设有15家生产企业和14家研发中心。

数据显示，在参展进博会的九年间，三星累计在华投资约290亿美元，其中投向半导体、MLCC等尖端产业的占比达94%。

在供应链协同方面，三星近年来持续加大在华半导体、核心元器件及医疗装备领域的投入，通过“技术引导—产能共建—市场共享”的合作模式，向本土供应链输出技术方案与管理经验，开展技术交流培训，带动上下游合作伙伴协同发展。三星表示，“十五五”期间将继续推进尖端产业投入与本土化研发合作。

编辑：侯隽