10月12日至16日，第二十六届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展，NEXT-GEN IC EXPO）在上海举行。作为本届工博会首次独立打造的集成电路专业展，国芯展以“链通全球·产融协同·应用落地”为核心理念，展会面积超3万平方米，成为上海集成电路领域新技术、新产品和产业生态的重要展示窗口。

在这场展会中，金桥装备小镇以“国家级高端装备创新策源地”和“集成电路装备全链条产业生态标杆”的姿态亮相，总展位面积达495平方米，组织28家半导体产业链企业抱团参展，全面展示金桥在集成电路高端装备、核心零部件及材料领域的硬核实力与最新成果。

在设备企业展区，御微半导体、精智达、埃芯、卓垣、Ebara等5家企业集中呈现了光学、刻蚀、检测等芯片生产关键环节的硬核技术；零部件展区内， 12家企业涵盖了精密机械零部件、光学元件、真空部件等关键配套领域；爱芯享、咖瑟孚、上理工、天承等功能平台及材料企业则展示了从技术研发到产业服务的全链条支撑体系。此外，安集、泓明等企业单独参展，展位紧邻装备小镇展台，统一展示金桥装备小镇品牌标识，形成浓厚的集群联动效应。

据了解，金桥装备小镇常态化举办“芯链上海”活动，已成功帮助近20家装备零部件企业成为浦东主要产线的供应商。

在平台支撑方面，小镇打造了数字供应链中心、维修中心、检测验证中心和创新孵化中心。其中，数字供应链中心已累计为212家企业寻源近2万个料号，检测验证中心为24家企业完成了196个项目的对接。

在金融支持方面，小镇拥有从种子基金、天使基金到CVC基金、S基金的完整基金矩阵，政府产业引导基金规模超1000亿元，确保“好项目永远不缺资金支持”。

随着华海清科、御微、隐冠等企业的落地，金桥装备小镇已形成“龙头企业牵引、关键环节协同、创新要素集聚”的良好态势。

未来，小镇将继续聚焦量测检测、薄膜沉积、先进封装三大核心装备，攻关高端光源、真空、电控、精密运动、流体五大核心零部件，致力于构建“客户比邻而居、上下游产业链近在咫尺、联合验证高效便捷”的高端装备智造生态。

编辑：宋杰