2月13日，园丰资本管理的苏州工业园区产业投资基金以现金13.78亿元，完成对京隆科技的战略并购交割。交易完成后，园区产业投资基金持有京隆科技26%的股权，通富微电子股份有限公司持有京隆科技26%的股权，苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）持有京隆科技14.9811%的股权，多方协同为京隆科技注入产业与资本资源。

强化高端技术布局 赋能产业集群发展

作为苏州工业园区产业升级的关键举措，此次并购深度契合园区打造集成电路产业高地的战略目标。

京隆科技股权交割仪式

京隆科技是国内高端集成电路专业测试领域的领军企业，其差异化技术优势与成熟的运营能力，将显著增强园区在半导体产业链关键环节的竞争力。通过整合京隆科技的测试技术能力，园区有望进一步吸引芯片设计、制造、封装等上下游企业集聚，加速形成“设计-制造-封测”全链条生态闭环，推动区域产业集群向高端化跃升。

资本与产业协同 激活创新增长动能

园丰资本董事长盛刚表示，此次投资不仅是资本布局，更是对产业生态的前瞻性卡位。

京隆科技主营业务

京隆科技稳健的财务状况和行业领先地位，为基金提供了优质资产配置标的，未来将通过技术协同、市场资源对接及管理优化，释放标的企业的增长潜力。与此同时，联合通富微电等产业龙头参与并购，将深化产业链协同效应，助力京隆科技拓展客户资源、加速技术迭代，为区域半导体产业注入创新活力。

完善区域生态 响应国家战略方向

当前，半导体产业自主可控已成为国家战略重点。苏州工业园区通过此次并购，不仅夯实了自身在集成电路测试领域的话语权，更与国家推动关键核心技术攻关的方向高度契合。未来，园区将以京隆科技为核心支点，联动政策、资本与产业链资源，持续优化产业生态，为长三角乃至全国半导体产业的高质量发展提供示范样本。

新设工厂效果图

目前，京隆科技已完成工商变更登记并取得新营业执照，其业务运营与战略整合工作正有序推进。新建工厂总投资约40亿元，计划今年7月小批量试产，2029年达产。此次并购交割的完成，标志着苏州工业园区在集成电路产业生态构建上迈出关键一步，也为区域经济转型升级增添了新引擎。（胡晗雨）