中国经济周刊-经济网讯 1月12日消息，中国信息通信研究院联合开放数据中心委员会近日发布了《DPU发展分析报告（2022年）》（下称“报告”）。

据悉，该报告基于行业调研，从产业政策、产业规模、赋能经济三个方面，以数字基础设施建设发展需求为切入点，重点梳理了DPU核心价值、关键推动技术，解读了RDMA高速网络、数据面转发、网络可编程、开放网络及DPU软件生态等DPU发展关键因素，并对未来发展前景进行了展望。报告内容深入浅出，全面、深刻反映了当下DPU行业的发展情况。

作为算力产业链上重要的基础部件，近年来DPU应用发展迅速，国内芯片研发突飞猛进。尤其是随着人工智能、大数据应用进入快速发展阶段，自动驾驶、机器人、AR/VR、元宇宙等应用加速落地，传统数字基础设施难以满足大模型、多模态等新型技术发展，拥有强大集群算力的新型数据中心成为突破人工智能发展瓶颈的重要基础。

对于推动DPU发展的关键技术，报告指出，DPU研发需要具备丰富的网络研发及应用积累，RDMA高速网络技术、数据面转发技术、网络可编程技术、开放网络及DPU软件生态四大关键因素将影响DPU产品的未来发展。

面对广阔的应用前景和巨大的市场空间，国际芯片巨头先后布局DPU产品，英伟达于2021年发布新一代DPU BlueField 3，英特尔发布基础设施处理器IPU，AMD收购DPU厂商Pensando。近两年，国内自研DPU芯片发展突飞猛进，头部企业云脉芯联推出国内首款自主研发支持2口100G RDMA智能网卡产品。在商业落地方面，国产自研DPU推进顺利，目前云脉芯联已与国内头部数据中心解决方案供应商合作推进无损网络端网融合解决方案并完成测试。

据云脉芯联产品负责人孙伟介绍，云脉芯联打造的是基于DPU芯片的TOP创新架构，即“融合互联-ConvergedTransport”“开放平台-Open Platform”以及“极致能效-Hyper Performance”。

基于该架构，云脉芯联通过自主创新的端网、算网、云网等端到端的高性能融合互联引擎，能够提供百G网络吞吐、微秒级网络延迟和百万级网络连接，支持东数西算及各类新型应用；通过开放的可编程的Pipeline、可编程的拥塞控制算法平台，云脉芯联DPU产品能够给予用户高度灵活性，适配不同应用场景；通过异构算力实现加速、存储/网络卸载，实现极致能效，推进算力基础设施向高效低碳发展。

在产品研发与技术创新攻关上，国内DPU厂商也取得了一定成绩。比如，云脉芯联在创立近2年的时间里完成了DPU核心技术RDMA技术和可编程的底层网络接口技术的研发，在RDMA高性能网络传输，基础设施服务卸载和IO虚拟化三大关键技术上实现了突破，让国产DPU产品能够更好的满足数据中心云计算、高性能计算、AI、云存储等核心场景集群互联和算力扩展业务诉求。

编辑：孙冰

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