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江苏特丽亮公司:不断创新转型 向宏大愿景迈进

中国经济周刊-经济网讯 近年来,江苏特丽亮新材料科技有限公司(以下简称“特丽亮公司”)不沉迷于当时所取得的成绩之中、不满足当时的发展状况,而是通过不停的努力、排除困难、抢抓机遇进行转型,经过两年的技术攻关,突破了多项半导体原材料和制备工艺的难点。

1、江苏特丽亮公司外貌

江苏特丽亮公司外貌

成立于2010年11月的特丽亮公司是一家以电子消费品精密结构件模具设计制造、精密注塑、表面处理、组装为主的高新技术企业。公司经过近十年的不懈努力,积累了丰富的智能制造方面的经验和项目开发能力,已成为苹果、微软、富士康、纬创、阿里斯顿、菲利普•莫里斯、威巴克等世界知名公司的优质供应商。

然而,总经理徐正良深知,想要实现公司愿景——“科技引领生活,努力成为不断创新型的全球领先企业”,必须拥有一批具有独立自主知识产权的系列产品。目前,半导体芯片材料仍属于“卡脖子”产品,其关键材料和生产技术还是掌握在日、美等国手中,实现这些材料的完全国产化是芯片产业的迫切需求。

徐正良和团队进行了无数次的讨论、测算和审慎的市场调研,结合公司自身各方面资源状况,下定决心进行战略调整,投身到新材料开发领域,逐步从智能制造型企业转型为新材料开发科技型企业,且在新材料研发方面不断深耕。

2、徐正良在实验室看数据

徐正良在实验室看数据

2020年,徐正良带领的团队在与终端客户的技术交流中敏锐地察觉到客户当前使用的导电胶带类产品不能完全满足5G信号传输对硬件的导电率和PIM性能稳定性的要求,且市场上并无可以完全满足这一要求的产品,经过与核心团队的讨论和咨询过一些专家学者后,果断决定特丽亮公司自己组建研发团队自主开发这一产品。

转型,在实际过程中各种困难也是接踵而至。首先,整个新材料研发团队需要从头开始组建,且对团队成员的要求较高,这些人才从哪里来?其次,需要投入庞大的资金购买那些高端的检测及生产设备,而这些资金从何而来?再者,国内在这一方面可借鉴的经验少之甚少。而无论是什么原因导致转型失败,结果对公司都是“灾难”甚至倒闭。

公司排除一切困难,历经16个月,自主研发的超导膜(Ultra Conductive Film)通过了终端客户最严苛的测试。相比较于导电胶带类产品,在性能和稳定性上获得了大幅的提升,并在某知名品牌最新款平板电脑上成功导入量产。该产品的开发成功能够填补国内空白,提升了我国电子行业的竞争力,能产生较好的社会效益和经济效益。

3、特丽亮半导体应用材料研发中心

特丽亮半导体应用材料研发中心

特丽亮公司团队与国内头部芯片封装测试企业嫁起芯片封装材料应用技术的研究,全面开展国产集成电路芯片封装材料的研发工作。投入巨资建立半导体应用材料研究中心,下设半导体材料分析室,半导体材料研究室,结构分析室,力学研究室,环境仿真室,智能数据室,芯片导电材料研究室,引进最尖端生产以及测试设备进行研发以及后续标准化生产工艺流程的设立。研发团队中,教授级4位,博士研究生3位。还特聘美国500强企业首席科学家成立特丽亮新材北美办事处。

徐正良认为,只有核心技术才能实现公司的经营战略目标与中长期发展计划。因此,公司将技术工程部定位为项目全面管理工作的执行机构,主抓制定和实施公司总体研发战略与年度研发计划,领导建立和健全研发产品经营管理体系与健全组织结构,建设高效的生产研发团队。

4、特丽亮半导体应用材料研发中心工作场景

特丽亮半导体应用材料研发中心工作场景

由于公司的主要客户均为3C行业的知名企业,因此,产品更新换代快、生产批量大,对技术、质量要求较高。这就要求公司的精益管理更要从项目初期的调研和开发实施开始。而说起公司目前的技术团队,徐正良踌躇满志:“他们都是来自不同行业、国际知名企业的有志青年,平均年龄为40岁,不仅有着丰富的知识和经验,同时高度认同公司的愿景和价值观,有着极高的忠诚度。”

截至目前,特丽亮在芯片封装测试材料研发上共获得发明专利 3项,共计有4 款产品已通过头部封装测试企业现场认证,计划进入量产阶段,同时也与国内多家著名高等院校和研究机构进行了全方位、多层次的科研合作,经过两年的技术攻关和技术创新,实现了多项半导体原材料和制备工艺的难点突破。

特丽亮表示,新材料的研发成功,给特丽亮公司带来的不仅仅是经济上的收益,它使得特丽亮人在新材料自主研发上更加自信,未来的战略方向更清晰明确。(常江洪)

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