中国经济周刊-经济网讯（记者 李永华）11月4日，在2022世界计算大会在湖南长沙开幕。在开幕演讲环节，中国工程院院士、湘江实验室学术委员会主任卢锡城提醒，当前，高性能计算成为新的热门赛道，国内众多初创公司如雨后春笋，但是，新赛道竞争激烈，国际巨头占据发展先机。DARPA（美国国防高级研究计划局）曾分析全球1700多家有一定影响的原创核心技术的初创公司，中国没有一家。在这条新赛道上，挑战非常严峻，如果不能抓住新的机遇，就可能出现新的被动。

卢锡城指出，从发展趋势来看，芯片已经进入后摩尔时代，目前单个芯片的性能提升已经遇到了瓶颈，以前CPU性能可以说按照摩尔定律每两年翻一番，现在已经要到20年以上才有可能翻一番。但是，当前社会对算力的需求越来越大，越来越紧迫，探索高性能计算新的赛道，成为当前学术界关注的焦点。而在高性能计算领域，“每十年左右，计算系统的性能要提高1000倍左右，这是高性能计算的摩尔定律。”

大芯片受阻，小芯片时代或将来临。这是一个半导体产业新的先进封装技术细分领域——Chiplet（小芯片，又称“芯粒”）。

卢锡城认为，相对于大芯片，小芯片技术的设计成本大幅下降，成品率提高，性能更好，可重复利用率更高，还可适度的标准化，取得更好的商业价值。小芯片还具有大芯片不具有的能力，可以将不同功率的芯片放在一起，比如28纳米、14纳米与7纳米的芯片可以组合在一起，不同材料的芯片也可以组合在一起，产生很强的活力。

卢锡城介绍，目前，在这一新的赛道上，AMD\intel均建立了自己的芯粒生态体系，并推出产品。2022年3月，Intel等十大行业巨头宣布成立UCLE产业联盟，制定了标准规范。我国也非常重视这一领域，2021年，中国计算机互联技术联盟（CCITA）在工信部立项《小芯片接口总线技术要求》，由国内多个部门和芯片厂商开展标准制定工作。

在国内，华为海思半导体、通富微电（002156）、华天科技（002185.SZ）、文一科技（600520.SH）、同兴达（002845.SZ）等企业，都在发力Chiplet技术。

根据调研机构Omdia的数据显示，到2024年，Chiplet处理器芯片的全球市场规模将达到58亿美元，较2018年增长9倍。到2035年，全球Chiplet芯片市场规模将有望扩大到570亿美元，较2024年增长近10倍。

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