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孟樸:高通与中国产业链密不可分,借进博会做大“5G朋友圈”

自2018年进博会首次举办以来,高通公司(Qualcomm)已经连续第四年参与其中,是名副其实的“进博老友”。

中国经济周刊-经济网讯 (记者 孙冰) 11月5日-10日,第四届中国国际进口博览会(下称进博会)在上海举行。自2018年进博会首次举办以来,高通公司(Qualcomm)已经连续第四年参与其中,是名副其实的“进博老友”。

高通展区(摄影肖翊)

高通展区(摄影肖翊)

“进博会不仅体现了中国开放合作的态度,也为推动全球化提供了很好的平台。与很多其他行业相比,高通所处的半导体以及移动通信行业是走在全球化最前端、全球化程度也最为深入的行业之一,对全球化合作的要求非常高。我们深知,只有与中国产业发展紧密结合、支持合作伙伴的成功才有我们的成功。”高通中国区董事长孟樸告诉《中国经济周刊》。

在孟樸看来,高通已经深入参与到中国的产业链当中,并与之融为一体、密不可分。

比如,在今年进博会的技术装备展区中,首次设立了集成电路专区,高通在此全面展示了其在5G、AI、XR、车联网、物联网等领域的领先科技和在各个垂直领域的应用实践,以及与中国伙伴一起合作形成的诸多成果。

作为高通历年参展进博会的重要“标配”之一,今年高通携手合作伙伴展示出近20款基于骁龙888/888 Plus 移动平台的最新5G旗舰商用终端,让参观者再度“刷新”骁龙5G移动平台为智能终端带来的极致体验。

另外一大亮点是搭载第3代高通骁龙汽车数字座舱平台的领克09亮相此次进博会,也成为了展区内最为“吸睛”的展品之一。

据介绍,作为汽车行业首个宣布的基于AI的可扩展解决方案,第3代骁龙汽车数字座舱平台旨在变革车内体验,满足下一代汽车先进功能对更高水平计算和智能的需求,目前该方案已获得诸多全球领先的一级供应商的青睐并已开始交付。

作为一个通用的技术连接平台,5G发展当前已进入加速赋能产业数字化及创新应用落地的新阶段。特别是近年来,汽车行业正在迅速转型以满足全新的智能化出行需求。车联网领域已成为5G赋能并催生创新应用的重要领域之一。

高通中国区董事长孟樸

高通中国区董事长孟樸

“实际上,高通在汽车领域已有近20年的投入,目前全球有超过1.5亿辆汽车采用高通汽车无线解决方案。在中国,最近18个月内,中国汽车厂商已先后推出由高通汽车解决方案支持的20多款车型,成为高通与中国伙伴随5G至万物,助力行业高质量发展的有力例证。”孟樸说。

孟樸还表示,高通植根中国市场20多年来,与中国生态伙伴的合作已扩展到智能手机、集成电路、物联网、软件、汽车等众多行业。“独行快,众行远”,本着全球化和产业链合作的精神,以及“植根中国,分享智慧,成就创新”的经营理念,高通将继续秉承“水平式”赋能模式推动产业发展与进步,进一步加深与中国产业伙伴的合作,赋能智能终端、工业互联网、智慧交通、智慧城市等更多产业。

“高通公司作为一家进入中国发展超过25年的跨国企业,已经与中国产业结成了紧密的合作关系。而高通绝不仅仅把中国作为一个市场,而是把中国看作是建立强有力合作伙伴关系的机遇之地。”孟樸说。

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