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“兵家必争”的台积电:苹果英特尔疯抢,美日德求援

进入2021年后,台积电更是成为“香饽饽”。最近的消息称,不仅苹果、英特尔等大客户不断加单,遭遇缺芯的汽车行业,也不得不向台积电求援。

《中国经济周刊》记者 杨琳|北京报道

“世界局势变化大、不再平静,但台积电已成为地缘战略家的必争之地。”2019年11月,台积电创始人张忠谋在退休一年半后,曾如此评价台积电的地位。

半导体对未来大国博弈的重要性不言而喻,2020年以来,“芯片荒”席卷全球,手中攥着7nm、5nm先进制程工艺的台积电,其产能成为外界疯抢的对象。

进入2021年后,台积电更是成为“香饽饽”。最近的消息称,不仅苹果、英特尔等大客户不断加单,遭遇缺芯的汽车行业,也不得不向台积电求援。

此前,汽车芯片占台积电的营收比例并不高。面对美、日、德等国政府、企业的求援,台积电是否会做出改变?

市场占有率一骑绝尘

张忠谋曾点出台积电的三大看家本领——技术领先、制造优越、客户信任。“假如失去三个优势中任何之一,那就不是地缘策略家要的台积电了。”他说。

业内也普遍认为,正是这三大优势,造就了台积电在晶圆代工行业无出其右的地位。苹果、高通、英伟达、AMD、英特尔,都是它的订单大户。

去年12月,拓璞产业研究院公布2020年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收排名预测,榜单显示,台积电以高达55.6%的市场占有率稳居榜首。

图片来源:拓璞产业研究院

图片来源:拓璞产业研究院

榜单显示,除台积电外九个厂商四季度的营收加起来,还不如台积电一家企业多。不夸张的说,身为全球第一大晶圆代工厂,台积电无论是营收还是市占率,都傲视整个行业。

台积电专门做晶圆代工业务,属于芯片制造环节,但即便是和集芯片设计、制造、封测等多个产业链环节于一身英特尔、三星相比,台积电同样具有和他们掰手腕的实力。在半导体市场研究公司IC Insights公布的《2020年上半年前十大半导体厂商》排名中,台积电营收仅次于英特尔、三星之后。

图片来源:IC Insights

图片来源:IC Insights

台积电对中国台湾地区的贡献也不可小觑。

2019年,中国台湾地区GDP约合人民币4.22万亿元,当年台积电全年的营收达到382亿美元(约合人民币2466亿元),约占台湾地区GDP的5.8%。在台湾地区股市,截至2020年12月,台积电是当地证券交易所发行量加权股价指数最大的成分股,约占台股大盘总市值比重的三成。

就像三星是韩国的名片一样,台积电也是台湾地区的标签。甚至有人说“张忠谋咳嗽一下,台湾股市都要抖一抖。”这句评价和李健熙“他咳嗽一声,整个韩国都会感冒”的评价如出一辙。

进入2020年,即使在新冠肺炎疫情的背景下,台积电仍然一路高歌猛进,全年股价涨幅超50%。去年8月,美国《财富》杂志评选出世界500强最赚钱的50家公司,在利润率榜上,排名最高的是台积电,“股神”巴菲特旗下伯克希尔-哈撒韦位居第二。

大客户加单

2020年,“芯片荒”席卷全球,新冠肺炎疫情、日本芯片厂大火、法国芯片大厂ST罢工等事件先后发生,全球芯片产能紧缺。这一年,外界对台积电先进制程的产能需求,达到令人惊叹的程度,苹果、英特尔、AMD等大客户还在加单,台积电多个技术节点的产能都已满载。

据彭博社1月8日消息,英特尔已向台积电和三星洽谈部分芯片外包生产事宜。另外,联发科、AMD也在加大在台积电的下单量,有媒体估算,联发科2021年第一季度的7nm、6nm投片量将提升至11万片,有望挤下高通成为台积电第三大客户;AMD预计2021全年N7/N7+(7nm/7nm强效版)芯片的订单增加到20万片,比2020年增加约一倍。此外,据国外电动汽车媒体的消息称,自2020年8月起,台积电已开始为特斯拉代工芯片HW 4.0,采用7nm 工艺,预计在2021年四季度投入量产。

更先进的5nm制程方面,高通SDM875+芯片、联发科D2000芯片都将采用台积电5nm制程,后者已于去年四季度在台积电5nm产线投片。当然,台积电的大客户少不了苹果。据全球调研机构Counterpoint Research,2021年,包括iPhone(A14 / A15)和新发布的Apple Silicon芯片在内,苹果把所有订单均交给了台积电。

CounterpointResearch预计,仅5nm制程技术,将为台积电在2021年带来100亿美元的收入。

美日德求援,台积电“瞄准”车用芯片

2020年,全球汽车行业前所未有地陷入“缺芯冲击波”,随即带来汽车生产遇阻的难题,大众、福特、斯巴鲁、丰田、日产、菲亚特、克莱斯勒等车企都受到波及,部分车厂甚至遭遇停产危机。

本次危机主要是MCU和ESP芯片缺货严重,这两种芯片被业内称为车载电脑的两大重要模块,生产的厂家主要有英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器等。其中,芯片厂商会自家生产一部分,还有一部分委托给台积电等代工厂生产。

受疫情影响,汽车消费一度萎缩,智能手机、笔记本电脑、5G产品等消费电子类产品芯片需求扩大,开始和车用芯片抢夺资源。另外,由于美国对华为的制裁,部分国内手机厂商大量囤货,也一定程度上挤压包括车用芯片在内的晶圆产能。

多家外媒报道,美国、德国、日本等国家已向中国台湾地区请求协助,希望台积电等半导体厂商增产车用芯片。

彭博社称,德国经济部长彼得·阿尔特迈尔(Peter Altmaier)在致中国台湾地区相关负责人的信中,呼吁增加供应陷入困境的汽车行业产能。阿尔特迈尔说,目前的芯片短缺危及德国汽车业和全球经济的复苏。

目前,台积电已经表示,将汽车芯片供应作为首要任务,重新分配芯片产能。1月14日,在公布Q4财报后的电话会议上,台积电CEO魏哲家表示,随着汽车供应链的需求回升,汽车供应短缺变得更加明显。他介绍,自2018年以来,汽车市场一直疲软。进入2020年,新冠肺炎进一步影响了汽车市场。汽车供应链全年受到影响,客户在第三季度继续减少需求,在第四季度才看到复苏。“在短期内,随着汽车供应链的需求回升,汽车供应的短缺变得更加明显。在台积电,这是我们的首要任务,我们正在与汽车客户紧密合作以解决产能支持问题。”

值得注意的是,魏哲家提到台积电接下来对智能手机、HPC(高性能计算机群)、汽车和物联网四大板块的浓厚兴趣。

实际上,汽车芯片使用的制程工艺方面要比智能手机芯片落后,如特斯拉FSD芯片使用的是14nm制程,在传统燃油车上,28nm、48nm制程一度是车规级芯片的主流。

而台积电更注重最先进的智能手机芯片和高性能芯片等,过去的销售额中,汽车芯片占比例并不高。台积电财报显示,2020年第四季度,该公司5nm、7nm制程的出货量占晶圆总收入的49%,如果以16nm为划分标准,16nm及更先进制程的出货量占晶圆总收入的62%。

但在未来,这种局面或将发生变化。

随着自动驾驶技术的发展,汽车芯片也在不断迭代。现在,汽车芯片已经正式迈入5nm时代,这是目前能实现量产的最先进制程。

2020年6月,台积电与恩智浦半导体开展合作,宣布恩智浦下一代高效能汽车平台将采用台积电5nm制程芯片打造;2021年1月,高通在全球首发两款5nm级汽车芯片;近期,全球市值最大车企特斯拉,也传出将和三星合作开发5nm制程的自动驾驶芯片的消息,预计将2021年四季度量产。

放眼全球,5nm制程目前只有台积电和三星两家厂商可以生产。另外,传言多年的苹果造车的消息,也在近期密集起来。这位“忠实客户”不排除和台积电继续合作的可能。

业内普遍认为,由于芯片制造属于高精尖技术,存在很高的技术壁垒,短时间内很难弯道超车。所以,未来一段时间内,汽车芯片先进制程的战争,仍然是台积电和三星电子两家企业的博弈。

面对这片蓝海,台积电表现出未来将汽车芯片代工的浓厚兴趣,不足为怪。

责编:周琦

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