《中国经济周刊》记者 宋杰｜上海报道

据央视财经近期报道，由于芯片短缺，大众汽车部分车型生产面临中断风险。公司有关方面回应称，虽然芯片供应受到影响，但情况并没有传闻中严重，目前正在寻求解决办法。

中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华此后公开发声说，通过对逾60家整车生产企业、零部件生产企业和相关科技公司的集中调研，“汽车芯片供应短缺问题是真实存在的。”

而就在12月4日，美国国防部官网宣布将中芯国际（SMIC）列入“军事最终用户”，中芯国际表示对公司运营没有重大影响。同时，中芯国际又连发两条公告，其一是宁波甬芯、蘅园及德悦高鹏（作为中芯宁波新股东）同意各自向中芯宁波注资人民币 10 亿元，同时公司全资子公司中芯控股放弃优先认购权；其二是公司全资子公司中芯控股、国家集成电路基金 II 和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的业务范围包括生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列、技术测试等。

当一枚小小的芯片成为美国制裁中国企业的武器 ，国人不得不重新审视中国的“缺芯”软肋，实现国产替代是必然出路。

资本狂奔：芯片龙头追捧科创板

据天眼查APP显示，截止到2020年11月中旬，已经至少有华润微、燕麦科技、中芯国际、神工股份、寒武纪、沪硅产业、仕佳光子、敏芯股份、正帆科技等11家芯片企业在科创板完成了上市。截至11月25日，科创板新上市公司为39家，芯片半导体相关企业占比近30%。此外，还有华海清科、恒玄科技、和林微纳、微导纳米等数家企业已经提交了招股书，正在等待过会审批。

芯片龙头企业已经成为科创板最有特色的板块。尤其是中芯国际上市创下诸多纪录，成为首家回归A股的境外上市红筹企业，也是首家A+H股的红筹企业。19天过会成为最快IPO。其融资规模高达532亿元，不仅创下科创板最大融资规模纪录，也是10年来A股市场最大的IPO。

芯片概念股股价表现突出，综合公开报道，11家芯片企业上市首日，有9家在上市首日涨幅超过了200%，另外两家的涨幅也都超过了100%；截止到12月1日，有7家企业的最高涨幅都超过了300%。

上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理陈刚在全球IC企业家大会上表示， 科创板出台助推集成电路产业内循环，科创板首批上市的25家企业中，IC企业占6家，目前总市值前10名公司中，集成电路企业占据6家。已过会IC企业平均研发支出占营收比例约18%，其中中芯国际、芯原微、中微、寒武纪、安集科技研发投入占比超过20%，2019年度A股研发费用前20名公司的营收占比均值约为15% 。

“创业企业在科创板上市成为我们这些基金的努力方向，各路资金都纷纷涌入这个市场。过去是投资基金挑项目，现在的形势是项目挑资金。企业融资容易了，也就敢于进行比较艰难的技术，或者说是高端产品上进行投入。”陈刚说。

目前来看，我国在芯片上比较领先的是芯片设计，而芯片制造、封装测试等环节相对来说还是短板。 IDG资本合伙人李骁军曾说：“即便是芯片设计领域，美国和欧美芯片设计公司市值前十的，排第十的也有300亿美金左右的市值；从公司收入来讲，中国的前十名企业的收入加起来是美国前十名的1/30。所以从整体上看，还是有一定程度的差距的。”

各地大跃进 新增芯片企业历年之最

在“国产替代”的呐喊声中，IC产业风口催生出华为海思、中芯国际、长江存储、寒武纪等大厂崛起的同时，也暴露出华丽背后的浮躁和泡沫。

天眼查专业版数据显示，2019年，我国新增经营范围为“芯片、集成电路、半导体”（全部企业状态）的芯片相关企业超过6万家，年度注册增速近30%。近六年，我国芯片相关企业年度注册增速均在30%左右。

以工商登记为准，截至12月14日，我国今年新增芯片相关企业超过7.6万家，其中，第三季度新增超2.3万家，平均每天新增250多家。

全国造芯大跃进的背后，多地明星芯片项目烂尾收场，芯片成了“芯骗”，留下一地鸡毛。武汉弘芯、南京德科码、成都格芯、陕西坤同、江苏淮安德淮半导体项目一期、贵州华芯通等多个半导体大项目先后停摆。

目前，我国部分城市已发布了2020年集成电路产业规划目标，仅福建、江苏、上海、陕西、浙江等9个省市加一起就有14200亿元。而在2019年，我国集成电路产业总体规模是7000多亿元。

数据显示，今年前8月转产半导体的企业已有9335家，其中陕西排名第一，增速高达618%，浙江排第二，增速达547.37%，海南、天津紧随其后，增速分别达到484.62%、465.31%。

据天眼查专业版提供给《中国经济周刊》记者的数据显示，2019年1月1日-2020年10月14日，我国仅经营范围新增“集成电路、芯片、半导体”的公司，就有近2万家，即便是西藏也有数家公司在经营范围中新增了“集成电路、芯片、半导体”。再细究，这些“转行”的芯片公司有不少隶属于科技行业，但也有部分公司是建筑或建设工程公司、人力资源服务公司、生物医药公司等。 

有业内人士分析， 只要将经营范围修改成集成电路相关，就能享受到地方减税政策或是方便融资，这就是有些浑水摸鱼的公司想尽办法蹭集成电路的真正原因。“一个愿打一个愿挨，绝大多数是骗经费。”某位业内人士对《中国经济周刊》记者说，“20多年只做一件事，才算是真自主。”

对于芯片项目烂尾的现象，国家发改委新闻发言人孟玮10月20日在新闻发布会回应称，要引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

电器类总体缺芯

万联证券研报显示，12月开始，多家车企开始陆续停产，其中南北大众首当其冲， 主要是因为汽车芯片供应不足， 尤其是高端半导体芯片。 芯片在汽车领域的应用非常广泛，是实现汽车信息感知及控制的前提，国内汽车芯片进口率高达 95%，其中动力系统、底盘控制和 ADAS 等关键芯片均被国外巨头垄断，疫情影响海外芯片供应，短期部分车企产能或将受限。

“缺芯的何止是汽车，连燃气热水器都缺！燃气热水器的显示屏控制芯片（即主板芯片）从12月开始涨价，原价1.2元的涨价到1.6元，原价1.55元的涨价到2.25元，据说要持续一两年。影响非常大，没有这种芯片开机都开不了。”广东中山厨卫电器行业人士李经理对《中国经济周刊》记者说，他这几天非常苦恼。

李经理告诉记者：“我们1年生产20万台热水器，每台燃气热水器上要用3个芯片（电源芯片、主控芯片、显示芯片），每个月要2-3万个芯片。这种芯片在业内看来属于‘低端芯片’，代理商告知我们说国内芯片厂订单激增，低端芯片不做了，拿货最多的要涨50%。”

“每个芯片从晶圆厂切片到封测厂，再到代理商手上，最后由我们购买。现在代理商要求我们做明年采购计划，至少拿出到明年4、5月份的订单囤货计划，说缺货可能会持续1年，但热水器行业更新换代很快，价格差不多但性能更好，囤很多不现实，另外囤货也是需要大量资金的。”李经理说，“有苦难言，我们下游中小企业只能咬牙干了。”

李经理的企业5年前从日本进口芯片，因为价格高，供货周期长，美元结算价格波动大，所以前两年就换成了台湾地区产的芯片，其较为稳定，最近1年又换成了国产芯片，但没想到遇到了芯片缺货。

“其实今年电器类总体都缺，因此电器行业普遍都已经开始涨价了。看新闻说汽车的高端芯片也会缺，我觉得很奇怪，因为代理商给我们答复称低端芯片没有利润，他们的产能都做高端去了。”李经理说。

“就深迪半导体来说，我们属于芯片设计类公司，主营MEMS陀螺仪系列惯性传感器芯片的研发、设计和销售，应用于消费电子、智能手机、无人机、扫地机以及智能穿戴等领域。这次疫情，有个‘没想到’，没想到游戏手柄的订单量暴增，六轴IMU大量出货，也缺产能，看来大家都‘困’在家里玩游戏了。”深迪半导体（上海）有限公司市场技术部副总监兼公共关系部部长黄杜接受《中国经济周刊》采访时说。

黄杜认为，这次芯片短缺、产能跟不上、价格上涨的行情，有个重要特点是八英寸晶圆缺货。今年在新冠疫情和国际复杂形势的双重影响下，众多服务行业传统制造业受到不同程度的影响，但半导体产业逆势而上，国内集成电路设计业销售规模预计3819.4亿元，比去年增长23.8%，增速提升4.1个百分点。上海集成电路产业1-9月销售收入1410.7亿元，比去年同期增长48%。

“设计端和销售端增长，会传导到制造端，造成产能紧张。”黄杜说。

人工智能、物联网大部分应用并不需要那么先进的工艺

东吴证券认为，半导体产业链缺货、涨价行情在8英寸晶圆制造、封测以及 MCU、功率半导体等产业链环节逐步蔓延。

在8 英寸晶圆制造方面，2020年第4季度以来，台积电、联电、世界先进等 8 英寸晶圆代工厂产能供不应求，部分厂商的代工价格调涨 10-20%，交期由正常的两个月延长到了四个月。为了确保拿到足够的产能，不少IC 设计厂商已经开始预定2021年的产能，部分长单甚至下到了2021年第二季度。

在封测方面，根据半导体行业观察的数据，封测厂商在 2020 年 10 月已将导线架打线的封装价格调涨 10%，11月之后的封测新单涨价约 20％、急单涨价 20～30％左右，并且全球封测龙头日月光已宣布 2021年Q1封测价格调涨 5～10％，业界预计封装产能紧缺情况至少会延续到 2021 年 Q2。

“考虑到晶圆厂筛选订单的情况，高毛利率的高端功率半导体产品会被优先调配产能，进而挤占中低端功率半导体产品的产能供应， 从而加剧中低端功率半导体产品的缺货和涨价行情。”东吴证券分析认为。

黄杜认为，很多人追求先进工艺（如7nm，5nm），但人工智能物联网大部分应用并不需要那么先进的工艺。根据毕马威对全球半导体行业高管的访谈调研数据，今年选择90nm以上工艺节点的比去年增加了22%，也就是说，对90nm以上工艺节点的需求是增加的。90nm以上主要是对应8英寸晶圆产线。近年来，新建晶圆制造厂或扩充的产线主要是12英寸，针对的是先进工艺，造成了供需的不匹配。

“这次晶圆缺货，产能不足和武汉弘芯的停摆形成了鲜明对比，8英寸晶圆产线还有成长的空间，依然值得晶圆生产制造端重视，保持各种产线的结构性均衡或许是解决方案之一。”黄杜说。

中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁彭进在中国集成电路设计业2020年会发表主题演讲《IC制造需要长期艰苦奋斗》里透露，去年曾预计2020年中芯国际将显著扩产，以满足客户的需求，包括8英寸增加2.5万片，12英寸增加3万片。但实际则在过去一年里完成了8英寸3万片，12英寸2万多片的扩产，但产能依然十分紧张。

除了5G，汽车网联化、IoT/智能家居需求持续上行，以及新冠疫情宅经济效应，带动服务器、PC大幅增长，也导致了市场对芯片的需求急剧增加。

彭进强调，要根据市场和客户需求来进行判断和投资扩产，因为在一年以后产能开出时，必须还能保证有足够的市场来填充产能。而扩产除了需要足够的资金，还需要人才、时间累积、IP累积以及客户的信任。

华西证券认为，未来8英寸晶圆产线将增加，逐步缓解芯片产能问题。根据 SEMI 的预测，到2022 年，全球 8 英寸（200mm）晶圆制造厂的总产能可以达到每月 650 万片晶圆。主要原因是晶圆龙头厂家如台积电等看到了随着智能手机升级、人工智能、5G、汽车电子和物联网的快速发展，指纹、电源管理等智能芯片应用需求不断增长，将开始逐渐重新布局8英寸晶圆厂的建设。

责编：杨百会

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