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比亚迪自造MCU20亿颗,超500万颗已装车

中国经济周刊-经济网讯 “新能源汽车是一个重要的半导体载体。”11月5日,比亚迪半导体负责人陈刚在2020全球CEO峰会暨全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼上说道,截至目前,比亚迪半导体车规级MCU已经装车突破500万颗, MCU累计出货超20亿颗,实现了国产MCU在市场上的重大突破。

MCU芯片作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,是汽车从电动化向智能化深度发展的关键。

所以,在汽车向智能化演进的过程中,MCU的市场需求量急剧增长,车规级M C U 单值也呈倍数级增长。

“电动化是车规级半导体增长的源动力,新能源汽车单车半导体价值量是传统燃油车的2倍以上并逐年递增;智能化为车规级半导体创造巨额市场增量,带动了感知层、决策层、执行层等多样化的芯片需求。”陈刚在会上表示。

据国际知名分析机构IC Insights预测,未来MCU出货量将持续上升,车规级MCU市场将在2020年接近460亿元,2025年将达700亿元,单位出货量将以11.1%复合增长率增长。   

在此次全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼上,比亚迪半导体32位车规级MCU芯片—— BF7106AMXX系列产品获得2020全球电子成就奖。

比亚迪的BF7106AMXX系列产品是国内首款量产车规级32位通用MCU,依照ISO26262ASIL-B安全等级标准要求设计,其内部集成了CAN、LIN、UART等多种通信模块,具备多路计数器、计时器及PWM功能,并包含有高精度ADC,存储支持EEPROM即时数据保存等多种通用模块外设,达到AECQ100 Grade 1品质等级要求。该系列产品广泛适用于如电动车窗、电动座椅、雨刮、车灯、仪表等多种前装汽车电控控制应用。

比亚迪半导体的MCU道路始于13年前。在2007年,比亚迪半导体进入MCU领域,从工业级MCU开始,发展到现在拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级8位MCU芯片、车规级32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品。

编辑:邓雅蔓

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