10月22日，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶科技”或“公司”）首发申请获证监会审核通过。招股书显示，公司本次公开发行股票数量不超过2,494.70万股，募集资金拟用于投资高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目、企业技术研发中心建设项目及补充流动资金。

公开资料显示，作为一家专业的高品质半导体硅材料制造商，中晶科技主要专注于半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及硅棒，定位于半导体分立器件和集成电路用硅材料市场。

下游市场催生产品需求，国内分立器件市场或将突破3000亿

近年来，移动互联网、智能手机、平板电脑等新技术和新产品的爆发性增长推动了消费电子市场对分立器件产品的大规模需求，而汽车电子、工业电子、通信设备等领域的稳步增长也给分立器件产品提供了稳定的市场空间。据中商产业研究院预测，2020年半导体分立器件市场规模或将突破3000亿元大关，受益于国家经济结构转型升级以及新能源、物联网等新兴技术的应用，未来我国半导体产业链将迎来新的发展机遇。

经过多年的技术研发积累，目前中晶科技已掌握了多项半导体硅材料制造核心技术，涵盖了产品生产的整个工艺流程，包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节，在半导体材料行业取得了良好的业绩。尤其是在下游的分立器件应用领域，中晶科技产品系列齐全，客户数量众多，奠定了在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域领先的市场地位。

数据显示，2017年至2019年度，公司分别实现营业收入23,692.72万元、25,351.22万元和22,353.39万元，实现归属于母公司股东净利润分别为4,879.83万元、6,648.15万元和6,689.69万元，三年复合增长率为17.08%，多项业绩指标均呈稳中向好态势。

乘行业政策东风，核心技术加码募投项目实施

2014年至2019年，我国半导体硅片需求量复合增长率高达13.74%。而在近日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，有分析指出，该项政策将利好集成电路整体板块，而设备、材料、封装测试、制造等全产业链均将享受产业快速发展带来的红利。

正值行业飞速发展时期，中晶科技此次登陆资本市场是公司整体战略发展的重要一步，将引领公司站上更高平台，迎来崭新发展契机。而现阶段，公司基于磁场拉晶技术、单晶控氧技术、双CCD的单晶硅拉制直径控制技术、高精度重掺杂技术、再投料直拉技术等拉晶工艺的技术储备，则为本次募集资金投资项目的实施提供了良好的技术基础。

中晶科技表示，本次募投项目的实施将实现公司对现有产品的扩建及产品系列的完善，并提高公司已有产品技术升级与新产品开发能力，增加公司的产能和产品的多样性，满足持续增长的市场需求，进一步提高公司的市场竞争力和持续盈利能力。未来，公司将力争打造国际一流的半导体硅材料品牌，以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业使命。