《中国经济周刊》记者 杨琳

从9月15日美国禁令生效至今，失去芯片供应的华为一直站在人们视线的焦点中心。

禁令生效的前一天，华为合作伙伴对外透露，针对芯片断供，华为没有B方案，主要还是寻求国产替代方案。这一点，从华为近期的动作可以看出，抓紧自研芯片技术研发，推动“去美化”是公司未来的方向无疑。

华为轮值CEO郭平日前宣布继续保持对海思的投资；创始人任正非还亲自造访了上海交通大学、复旦大学等4所985高校，谈得最多的就是人才培养和科研创新。另外，近日有媒体爆料，华为正在大规模的招聘光刻工艺工程师，要自研光刻技术，布局芯片生产。

不过，困境中的华为迎来了一个振奋的消息：“国家队”加持来了！

想要一台顶尖光刻机为何这么难？

华为面临美国制裁如此被动，就是我们在芯片制造过程关键环节上被“卡脖子”的结果。

芯片产业链大致为三部分：上游是半导体原材料和生产设备等，中游是核心环节，包括集成电路、光电子器件等部分的设计、制造、封测三大环节，而下游则是市场应用，包括手机、PC、汽车在内的终端产品。

华为有能力设计芯片，可是国内造不出顶尖的光刻机、没有光刻胶等核心原材料，就像做菜没有厨具，没有食材，如何能造出芯片？

以光刻机为例，它是集成电路制造中最复杂的核心设备，其制程越小，所需要的工艺水平就越高，性能就越强。5nm制程的光刻机代表目前最先进的水平，全球只有荷兰ASML（阿斯麦）能造。我国最先进的也只是22nm，中间还有20nm、12nm、10nm、8nm、7nm多个制程阶段，差距颇大。

在EUV光刻机（使用极紫外光，要生产10nm节点以下的芯片必须使用EUV光刻机）领域，ASML占据全球垄断地位，但很多关键技术也离不开美国和欧洲的支持，比如美国的光源和德国先进的机械工艺和顶尖的蔡司镜头等。高额的投入、全球的顶尖零件供应、外加核心技术的等多方加持打造了其霸主地位。

除了技术复杂，EUV光刻机还有一个特点就是贵，一台的售价就超过8亿元人民币。关键是，有钱也不一定能买得到。2018年，中芯国际曾向ASML订购了一台EUV光刻机，因来自美国的压力，这台EUV光刻机至今未交付。

目前，半导体行业较为发达的国家如荷兰、日本、韩国，分别占据全球光刻机市场、原材料市场和核心加工环节的优势，他们都离不开美国技术。尤其是日韩，更是在美国的扶植下才迅速发展壮大。由于国外的封锁，要想不受制于人，我们必须要清醒认识差距，一步一个脚印，实现核心技术的突破。

华为迎来“国家队”援手

自2018年至今，随着美国制裁陆续升级，华为的处境愈加艰难。但是，华为不会孤军奋战。

9月16日，中国科学院院长白春礼在国新办发布会上表示，要把美国“卡脖子”的清单变成科研任务清单进行布局，集中全院力量聚焦国家最关注的重大领域攻关。其中，白春礼就提到了芯片和光刻机。

中科院将如何布局？简而言之，就是集中力量、集中优势、聚焦国家最关注的重大领域。

白春礼介绍了大体思路，首先解决体制问题，目前已设立创新研究院、卓越创新中心、大科学中心和特色所四类机构，根据科研性质不同进行分类定位、分类管理、分类评价、分类资源配置。同时对不同的科研项目设立先导专项，分为A类先导专项，面向国家重大需求；B类先导专项，主要面向世界科技前沿；C类先导专项，与企业合作，解决“卡脖子”问题。

白春礼称，每个机构要明确定位和优势，如果研究人员的领域方向在国际上没优势，国内也不领先，那就不要做；还要明确方向，应用基础研究是目标导向，是国家战略科技力量，要求研究所承担重大科技任务。

当然，科研攻关不只需要科学家个人的潜心研究，还需要一系列配套的制度保障。

“在保障措施方面，我们还出台了攻关8条，在骨干的薪酬、考核与岗位晋升、其他在研任务、后续科研任务保障、经费使用、研究生指标、荣誉奖励等方面，都制定了相关的政策来保障科研人员潜心攻关。”白春礼说。

除了芯片和光刻机，白春礼在发布会还提到了航空轮胎、高端芯片、轴承钢等一系列关键核心技术。这些技术壁垒的突破到底有多么关键？

拿轴承来说，无论高铁、飞机、汽车、还是高精密机床都离不开轴承，我国拥有顶尖的制轴工艺，可在制造材料上却几乎全部依赖进口；对于航空轮胎，则需要超强的负荷能力和耐热能力，对材料、生产工艺要求十分苛刻；还有高端芯片必备的核心材料光刻胶更是牢牢掌握在日企手中。

白春礼在发布会上表示，接下来的10年，就是要对这些技术难关进行攻坚的时候。

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