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集成电路产业迎扶持新政!最高免税十年,大力支持符合条件的企业上市

中国经济周刊-经济网讯 (记者 杨琳)8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》),制定财税、投融资、研究开发等八个方面政策措施。

《若干政策》称,要聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。

在财税政策方面,《若干政策》指出,国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。在一定时期内,对集成电路重大项目进口新设备,准予分期缴纳进口环节增值税。

在投融资政策方面,《若干政策》指出,大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资,加快境内上市审核流程,符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。

鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资,通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务,拓展直接融资渠道,提高直接融资比重。

鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合,对企业按照市场化原则进行的重组并购不得设置限制条件。

充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展,鼓励社会资本按照市场化原则,多渠道筹资,设立投资基金,提高基金市场化水平。

鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制,支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用,积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。

鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务,加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度,积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品,在风险可控、商业可持续的前提下,加大对重大项目的金融支持力度。引导保险资金开展股权投资;支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。

鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等,拓宽企业融资渠道,支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。

《若干政策》明确,凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业,不分所有制性质,均可按规定享受相关政策。

据了解,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,国家一系列配套政策表现了国家对发展中国集成电路产业的充分决心。

早在2000年,国务院就印发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件,2011年又印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的4号文件。

2014年9月,国家集成电路产业投资基金一期成立,注册资本987.2亿元,投资总规模达1387亿元,主要股东是财政部、国开金融、中国烟草。去年10月,国家集成电路产业投资基金二期成立,注册资本为2041.5亿元。和一期相比,其资金来源更多样化,共有27位股东,包括央企、地方国资和民企。大基金二期规模比一期扩大了45%。

有分析人士指出,此次新政策是对原有政策的进一步提升。作为国家战略,我们的短板就是集成电路、软件和半导体,要想使国家在经济转型中不被发达国家所限制、封锁,在国际竞争规则当中拥有话语权,最有效的方式就是自强自立。强调通过自主研发、自主创新,包括对外合作,集中各种资源,来实现国家在半导体、集成电路和软件产业发展当中的突破。

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