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中芯国际“回A”,有望成科创板“募资之王”

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。

《中国经济周刊》记者  郭志强 | 北京报道

(本文刊发于《中国经济周刊》2020年第11期)

6月1日,中国大陆目前技术最先进、规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际(00981.HK)的科创板上市申请获受理,这家国产半导体行业巨头“回A”又迈出实质性一步。

受该消息影响,截至6月9日收盘,中芯国际港股6月份以来累计上涨超过10%。

中芯国际申报材料获受理前,已登陆科创板的中国通号募资额高达105.3亿元,这也意味着,若中芯国际200亿元募资计划发行成功,其将取代中国通号成为科创板“募资之王”。

欲募资200亿元扩产能

6月1日晚间,根据中芯国际近千页的招股书显示,公司计划面向社会发行不超过168562.00万股人民币普通股(行使超额配售选择权之前),计划募资200亿元人民币。

中芯国际募资主要用于12英寸芯片SNI项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金和补充流动资金三个用途。其中募资40%(80亿元)用于SNI项目,20%(40亿元)用于先进及成熟工艺研发项目储备,40%(80亿元)补充流动资金。

其中募投的“12英寸芯片SN1项目”被外界解读为“以资本反哺实业,半导体先进工艺产业化亟需持续资金投入”。

该项目是中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方工厂,主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等,主要生产14nm及更先进制程芯片。

公开信息显示,14nm及后续先进工艺项目已于2019年三季度量产并持续扩产,2020年底将扩产至1.5万片/月,SN1厂计划3.5万片/月产能。根据测算,14nm新建5万片产能大致需要100亿美元投入。

有半导体相关人士接受《中国经济周刊》记者采访时曾表示:“成立 20年的中芯国际在半导体制造先进工艺和特色工艺领域有巨额资本投入和大量经验积累,公司登陆科创板将加速半导体产业国产化的进程。”

从宣布拟冲击科创板,重回A股的消息传出,中芯国际就利好不断。

5月15日,中芯国际公告称,国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期将分别向公司间接控股公司中芯南方注资15亿美元和7.5亿美元(合计约合160亿元人民币),中芯南方的产能目标将增长6倍。

在招股书发布前一日,中芯国际又发布公告表示,两大股东大唐及国家集成电路基金的联属公司正考虑以战略投资者身份参与人民币股份的发行。

截至2019年末,中芯国际的主要股东为大唐香港及鑫芯香港,分别持股17%、15.76%。大唐香港为中国信息通信科技集团有限公司100%持股,鑫芯香港为国家集成电路产业投资基金股份有限公司100%持股。

巨额研发投入

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。

集成电路晶圆代工的技术含量较高,需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践,周期较长。

招股书显示,2017—2019年,中芯国际研发投入分别为 35.8亿元、44.7亿元、47.4亿元,占营业收入的比例分别为 16.72%、19.42%及21.55%,复合增长率为15.18%。

仅以2019年的研发投入费用为例,中芯国际研发费用47.4亿元,占营业收入比例为21.55%;而同期台积电、联华电子、华虹半导体研发费用占比分别为9%、8%、7%。

中芯国际这一研发费率远高于同行业可比公司。2017—2019年期间,可比公司平均研发费用率分别为7.21%、6.9%、7.57%,而中芯国际连续多年的研发费用率相当于同行业平均水平的3倍左右。

中芯国际表示,集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业。为持续追赶世界先进工艺,不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势,提高核心竞争力,公司需要持续进行巨额的资金投入。

值得注意的是,长年的巨额研发投入,公司知识产权的积累为其夯实了集成电路行业内的自身竞争力。

截至 2019年12月31日,登记在中芯国际及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共8122件,其中境内专利6527件,包括发明专利5965件;境外专利1595件,此外公司还拥有集成电路布图设计94 件。

国信证券研报分析称,“半导体制造是大投入、长期积累的产业,成立 20 年的中芯国际已经在先进工艺领域有巨额资本投入和大量经验积累,是现在的龙头也是未来的龙头。”

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与台积电差距几何?

根据 IC Insights 公布的 2018 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名,中芯国际位居全球第四位,在中国大陆企业中排名第一。

在集成电路晶圆代工领域,关键技术节点的量产能力是衡量企业技术实力的重要标准之一。半导体Foundry(晶圆代工厂)中,台积电于2015年完成16纳米工艺量产,2018年完成7纳米工艺量产;格罗方德分别于2015年、2018年完成14纳米、12纳米工艺量产;联华电子于2017年完成14纳米工艺量产;而中芯国际则于2019年实现14纳米工艺量产。

在晶圆代工厂中,第一梯队为台积电、Intel、三星;中芯国际与联华电子、格罗方德目前处于第二梯队。中芯国际正处于追赶先进制程的过程中。

在招股书中,中芯国际对标台积电、联华电子、华虹半导体、高塔半导体、华润微等公司,从收入、净利润及毛利率等指标,全方位展现了中芯国际目前的发展状态。

从收入指标看,对比同行业,中芯国际2019年的收入略低于联华电子,相当于台积电1/11。净利润方面,2019年中芯国际以13亿元净利开始反超联华电子,但仅相当于台积电净利润的1/86,差距较大。

毛利率方面,2017-2019年,中芯国际综合毛利率分别为 25%、23%及 21%,获利水平属于中游。仅毛利率指标上,中芯国际与台积电仍有两倍的差距。

有集成电路市场人士分析称,“在海外限制半导体制造的背景下,中芯国际这种半导体代工厂是整个科技产业的基础,这是其核心价值。同样拥有核心竞争力的中芯国际具备超越国际二线厂商的能力,此次冲刺科创板,将加速半导体国产化的进程。”


2020年第11期《中国经济周刊》封面

2020年第11期《中国经济周刊》封面

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