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中芯国际重回A股,半导体国产化提速

半导体制造巨头重回A股,中芯国际冲击科创板一时成为资本热点话题,此消息也带动了A股芯片概念板块的全线上涨。

《中国经济周刊》记者  郭志强  | 北京报道

(本文刊发于《中国经济周刊》2020年第9期)

半导体制造巨头重回A股,中芯国际冲击科创板一时成为资本热点话题,此消息也带动了A股芯片概念板块的全线上涨。

5月7日,两天前刚宣告冲击科创板的中芯国际已进入上市辅导期,回归A股的行动效率非常之高。

对此,分析人士认为,以中芯国际为代表的半导体制造巨头重回A股或将助推半导体国产化提速。

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冲击科创板 回归A股进展神速

4月30日,证监会公布《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》,为已境外上市红筹企业在境内上市做了制度安排,即市值200亿元人民币以上,且拥有自主研发、国际领先技术,科技创新能力较强,同行业竞争处于相对优势地位的公司。

政策红利落地,为从纽交所退市后的中芯国际在境内上市扫除了制度障碍。

在证监会公告当天即4月30日,中芯国际即决议赴科创板上市。5月7日,中芯国际(0981.HK)与海通证券、中金公司签署了科创板上市辅导协议,进入上市辅导期。

中芯国际成立于2000年,是中国内地技术最先进、规模最大的集成电路制造企业,其主营业务为晶圆半导体代工制造。

数据显示,2019 年三季度全球十大晶圆厂排名中,中芯国际排名第五,市场占有率 4.4%,排在中芯国际前面的分别为台积电、三星、格罗方德、联电。

5月5日,中芯国际发布冲刺科创板的募资方案,引发市场广泛关注。公司此次拟发行不超过16.86亿股股份,募集资金扣除发行费用后,拟约40%用于投资“12英寸芯片SN1项目”,约20%用作公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,约40%作为补充流动资金。

其中募投的“12英寸芯片SN1项目”被外界解读为“以资本反哺实业,半导体先进工艺产业化亟需持续资金投入”。该项目是中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方工厂,主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等,主要生产14nm及更先进制程芯片。

公开信息显示,14nm及后续先进工艺项目已于2019年三季度量产并持续扩产,2020年底将扩产至1.5万片/月,SN1厂计划3.5万片/月产能。根据测算,14nm新建5万片产能大致需要100亿美元投入。

中芯国际方面表示,发行新股并冲击科创板将使公司能通过股本融资进入中国资本市场,并维持其国际发展战略的同时改善其资本结构;此举也符合公司及股东的整体利益,有利于加强公司的可持续发展。

p53 中芯国际工作间

中芯国际工作间

半导体国产化提速

半导体制造是大投入、长期积累的产业,这就决定了半导体国产化是场持久战。

数据显示,2018年中国集成电路设计产业收入结构显示,国内自给销售额只有251亿美元,而同年从国外进口额高达3121亿美元,是国内自给的12.3倍。

对此,国信证券预测,如果国内芯片设计公司的供给能替代巨额进口的需求,国内半导体还有10倍以上空间。

而从全球半导体销售市场来看,中国市场占比逐渐提升,到2018年中国市场占全球半导体销售额的 33.8%。

“随着中国市场占比逐渐提升,中国本土设计企业的市场空间会越来越大。”业内人士称, 其实,去年明星企业中微半导体设备(上海)股份有限公司(下称“中微半导体”)登陆科创板就释放了国家层面推动半导体产业国产化的信号。

2019年7月22日,中微半导体成为科创板首批登陆科创板25家公司之一。中微半导体是国际技术最领先的刻蚀行业领军企业之一,而刻蚀设备则是集成电路晶圆制造的核心设备之一。

而此次拟重回A股的中芯国际同样拥有核心竞争力,公司具备超越国际二线厂商的能力,长期跻身国际一线行列,为芯片制造国产替代核心企业,此次冲刺科创板将加速半导体国产化的进程。

对此,方正证券研报分析称,“中芯国际此次拟科创板融资,为公司先进制程技术研发及产线扩产铺平了道路。公司有望加速技术迭代,逐渐达到世界一流IC制造水平。”

5月7日,一位政府相关主管部门官员接受《中国经济周刊》采访时表示:“成立 20年的中芯国际在半导体制造先进工艺和特色工艺领域有巨额资本投入和大量经验积累,公司登陆科创板将加速半导体产业国产化的进程。”

中信证券研报也认为,“中芯国际作为国内芯片制造端核心企业,未来承载国内产业链自主的重任,其受惠于政策、资金支持将有利于带动上下游公司共同成长。”


2020年第9期《中国经济周刊》封面

2020年第9期《中国经济周刊》封面

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