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研韭局 | 首批申请科创板的和舰芯片:融资额最高,技术落后台湾一个世代

虽然中国证监会关于科创板的实施意见中允许尚未盈利或存在累计未弥补亏损的企业上市,但是作为上交所首批受理的9家企业中唯一一家连续三年亏损且预计融资额最大的企业“和舰芯片”还是成为了业内谈论的焦点之一 。

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文 | 中国经济周刊-金台资本组记者 周琦

虽然中国证监会关于科创板的实施意见中允许尚未盈利或存在累计未弥补亏损的企业上市,但是作为上交所首批受理的9家企业中唯一一家连续三年亏损且预计融资额最大的企业“和舰芯片”还是成为了业内谈论的焦点之一 。(注:“和舰芯片”即和舰芯片制造(苏州)股份有限公司)

要交巨额技术授权费3年亏损50亿

和舰芯片招股书显示:2016—2018年度,公司净利润分别为-11.49亿元、-12.67亿元、-26.02亿元,3年累计亏损超过50亿元。

截至2018年末,公司累计未分配利润为-9.27亿元。

和舰芯片称,尚未盈利及存在弥补亏损主要原因是:子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形摊销太大导致毛利率为负且需计提存货减值和预债。

据业内人士介绍,集成电路生产线投资巨大,一条28nm工艺集成电路生产线的投资额超过300亿元,加之集成电路设备折旧年限短,厦门联芯固定资产折旧多无可厚非,一旦资产折旧完成,实现盈利并非难题。不过,其无形资产摊销太大,或对其登陆科创板存在不利影响。

厦门联芯的无形资产摊销,主要是技术授权费用。

招股书显示,和舰芯片的核心技术大部分需要取得控股股东联华电子授权。因此,其账面原值高达23.87亿元的无形资产,要在5年内摊销,加大了和舰芯片的亏损金额。

值得注意的是,虽然背负了巨额的无形资产摊销费用,和舰芯片的产品仍被质疑非顶级产品 。

技术落后行业领先者两个世代以上

和舰芯片的控股股东联华电子持有其98.14%的股份,拥有绝对控制权。但联华电子是中国台湾企业,受台湾当局相关规定,台湾企业赴大陆投资新设晶圆制造厂或并购、参股大陆晶圆制造厂,不得为超过12寸晶圆铸造。同时,投资的制程技术须落后该公司在台湾的制程技术一个世代以上。

晶圆直径越大,且晶体管之间的距离越小,单片晶圆上集成的晶粒(芯片)数就越多,成本将会大大降低。

也就是说,受制于相关规定,在支付了巨额的技术授权费用后,和舰芯片还是无法在大陆应用母公司联华电子最先进的制程技术。

招股书显示,和舰芯片最先进制程为28nm,拥有完整的28nm、40nm、90nm、0.11μm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm工艺技术平台。

纵观全球晶圆代工厂,行业龙头、联华电子的“同胞兄弟”台积电已量产7nm晶圆,其5nm晶圆也将登场,韩国三星也已量产7nm晶圆。

此外,总部位于上海的中芯国际(0981.HK),第一代FinFET 14nm技术进入客户验证阶段,预计将在今年上半年投入大规模量产,12nm的工艺开发也已取得突破。

值得一提的是,中芯国际从荷兰购得的7nm制程EUV光刻机即将到货。这是大陆首台,也是目前唯一一台7nm制程EUV光刻机。

也就是说,和舰芯片的晶圆不仅落后于母公司,跟行业领先者更是落后两个世代以上,即便是和大陆的竞争对手比,技术也落后了一个世代,未来的差距或更大。

其实,和舰芯片的母公司联华电子,比台积电资历更老,双方在代工工艺上一度不相上下。但是,台积电在28nm节点上率先量产,且产能及技术成熟度遥遥领先于台联电,之后在20nm、16nm、10nm上如鱼得水,如今已占据了全球56%的份额。

而联华电子2017年才量产了14nm晶圆,比台积电落后了2年,双方的差距越来越大。

联华电子称,未来还会投资研发14nm及改良版的12nm工艺,不过更先进的7nm、5nm等工艺不会再大规模投资。

业内人士对此分析称,联华电子停止12nm以下先进工艺的研发,在晶圆代工市场上不再拼技术,而是更看重投资回报率,赚钱第一。

在联华电子停止12nm以下先进工艺的研发后,和舰芯片在未来较长的时间内,需要依靠成熟的28nm制程技术与同类企业竞争。

3年内获得政府补助52.13亿元

不过,业内人士对于和舰芯片的营收,并不持悲观态度。

从晶圆代工的制程范围看,40nm以下制程销售额占到整个销售额的44%,40/45nm制程销售额占到14%。

而和舰芯片的直接竞争对手中芯国际披露的2018年度业绩报告显示,其28nm晶圆2018年第四季度销售额占比仅为5.4%,而40/45nm、55/65nm等“老旧技术”晶圆,同期销售额占比分为为20.3%、23%。

联华电子表示,在12nm及以上的工艺代工市场上,其占有率只有9.1%,营收规模约为50亿美元,一旦市场占有率增长到15%,营收将达到80亿美元以上。

此外,招股书显示,和舰芯片及其子公司所在地对其提供了多项政府补助,2016—2018年,和舰芯片计入当期损益的政府补助为14.27亿元。

截至2018年末,其计入递延收益的政府补助则高达38.35亿元。

报告期内,和舰芯片收到的政府补助共计达52.13亿元。

加之和舰芯片被列为高科技企业,享有税收优惠,也为其盈利打下了良好的基础。

和舰芯片称,其募集资金将投资于和舰芯片(苏州)股份有限公司集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金,拟使用募集资金总额为25亿元。

业内人士称,对于联华电子来说,借助大陆市场资源,推动和舰芯片在上海证交所上市,扩充和舰与联芯的产能,发掘内地市场,提高市场竞争力,将是非常重要的一步。

文字编辑:周琦


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(网络编辑:何颖曦)
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